ڊيٽا سينٽرن ۾ سرور ۽ سوئچ هن وقت گرمي جي خاتمي لاءِ ايئر ڪولنگ، مائع ڪولنگ وغيره استعمال ڪندا آهن. اصل ٽيسٽن ۾، سرور جو مکيه گرمي جي خاتمي جو جزو سي پي يو آهي. ايئر ڪولنگ يا مائع ڪولنگ کان علاوه، هڪ مناسب حرارتي انٽرفيس مواد چونڊڻ گرمي جي خاتمي ۾ مدد ڪري سگهي ٿو ۽ پوري حرارتي انتظام لنڪ جي حرارتي مزاحمت کي گهٽائي سگهي ٿو.
حرارتي انٽرفيس مواد لاءِ، اعليٰ حرارتي چالکائي جي اهميت خود واضح آهي، ۽ حرارتي حل کي اپنائڻ جو بنيادي مقصد پروسيسر کان گرمي سنڪ ڏانهن تيز گرمي جي منتقلي حاصل ڪرڻ لاءِ حرارتي مزاحمت کي گهٽائڻ آهي.
ٿرمل انٽرفيس مواد ۾، ٿرمل گريس ۽ فيز چينج مواد ۾ ٿرمل پيڊ جي ڀيٽ ۾ بهتر گيپ فلنگ جي صلاحيت (انٽرفيشل ويٽنگ جي صلاحيت) هوندي آهي، ۽ هڪ تمام پتلي چپڪندڙ پرت حاصل ڪندا آهن، جنهن سان گهٽ ٿرمل مزاحمت فراهم ٿيندي آهي. بهرحال، ٿرمل گريس وقت سان گڏ ڊسيلوڪيٽ يا خارج ٿيڻ جو رجحان هوندو آهي، جنهن جي نتيجي ۾ فلر جو نقصان ۽ گرمي جي ضايع ٿيڻ جي استحڪام جو نقصان ٿيندو آهي.
مرحلي جي تبديلي وارو مواد ڪمري جي حرارت تي مضبوط رهي ٿو ۽ صرف تڏهن ڳري ٿو جڏهن هڪ مخصوص درجه حرارت تي پهچي وڃي ٿو، جيڪو 125°C تائين اليڪٽرانڪ ڊوائيسز لاءِ مستحڪم تحفظ فراهم ڪري ٿو. ان کان علاوه، ڪجهه مرحلي جي تبديلي واري مواد جي فارموليشن پڻ برقي موصليت جا ڪم حاصل ڪري سگهن ٿا. ساڳئي وقت، جڏهن مرحلي جي تبديلي وارو مواد مرحلي جي منتقلي جي درجه حرارت کان هيٺ هڪ مضبوط حالت ۾ واپس اچي ٿو، ته اهو خارج ٿيڻ کان بچي سگهي ٿو ۽ ڊوائيس جي سڄي زندگي ۾ بهتر استحڪام رکي سگهي ٿو.
پوسٽ جو وقت: آڪٽوبر-30-2023