سرورز ۽ سوئچز ڊيٽا سينٽرن ۾ في الحال استعمال ڪن ٿا ايئر کولنگ، مائع کولنگ وغيره.حقيقي تجربن ۾، سرور جي مکيه گرمي جي تقسيم جو حصو سي پي يو آهي.ايئر کولنگ يا مائع کولنگ کان علاوه، هڪ مناسب تھرمل انٽرفيس مواد چونڊڻ سان گرمي جي خاتمي ۾ مدد ڪري سگھي ٿي ۽ پوري حرارتي انتظام لنڪ جي حرارتي مزاحمت کي گھٽائي سگھي ٿي.
حرارتي انٽرفيس مواد لاء، اعلي حرارتي چالکائي جي اهميت خود واضح آهي، ۽ حرارتي حل کي اپنائڻ جو بنيادي مقصد پروسيسر کان گرمي سنڪ تائين تيز گرمي جي منتقلي حاصل ڪرڻ لاء حرارتي مزاحمت کي گهٽائڻ آهي.
تھرمل انٽرفيس مواد ۾، تھرمل گريس ۽ فيز تبديلي جي مواد ۾ بھترين خال ڀرڻ جي صلاحيت آھي (انٽرفيشل ويٽنگ جي صلاحيت) تھرمل پيڊن جي ڀيٽ ۾، ۽ ھڪڙي پتلي چپپڻ واري پرت حاصل ڪري ٿي، اھڙي طرح گھٽ حرارتي مزاحمت مهيا ڪري ٿي.بهرحال، حرارتي چکن کي ختم ٿيڻ يا وقت سان ختم ڪيو ويندو آهي، جنهن جي نتيجي ۾ فلر جي نقصان ۽ گرمي جي ضايع ڪرڻ واري استحڪام جي نقصان جي نتيجي ۾.
مرحلي ۾ تبديليءَ جو مواد ڪمري جي گرمي پد تي مضبوط رهندو آهي ۽ صرف تڏهن پگھلندو جڏهن هڪ مخصوص درجه حرارت تي پهچي ويندو آهي، 125°C تائين اليڪٽرانڪ ڊوائيسز لاءِ مستحڪم تحفظ فراهم ڪندو آهي.ان کان سواء، ڪجهه مرحلن ۾ تبديلي جي مواد جي جوڙجڪ پڻ برقي موصليت جي ڪم کي حاصل ڪري سگھن ٿا.ساڳي ئي وقت ۾، جڏهن مرحلو تبديلي جو مواد مرحلو منتقلي جي درجه حرارت کان هيٺ هڪ مضبوط حالت ڏانهن موٽندو آهي، اهو خارج ٿيڻ کان بچي سگهي ٿو ۽ ڊوائيس جي سڄي زندگي ۾ بهتر استحڪام حاصل ڪري سگهي ٿو.
پوسٽ جو وقت: آڪٽوبر-30-2023